DF-Applications
Keep soldering simple

UNSERE PRODUKTE

Die Maschine ist für den Reflow Lötprozess von Labor, Prototypen und Kleinserien Baugruppen konzipiert. Bauteile wie QFPs, BGAs, Flip-Chips sowie Hybriden werden mit höchsten Qualitätsergebnissen fehlerfrei verarbeitet. 

Wegen der geringen Größe des Systems kann es an jedem Ort verwendet werden. Die einfache Inbetriebnahme sorgt für einen schnellen gebrauchsfertigen Einsatz, der die Möglichkeit bietet, qualitativ hochwertige Baugruppen fehlerfrei zu löten.


OUR PRODUCTS

The machine is designed for reflow soldering laboratory and prototype, single pieces and small quantities PCB’ s. Components such as QFPs, BGAs, Flip-Chips as well as hybrids are processed defect free with highest quality results.  

Due the small size of the system it may be used at any place. Its simple fast set up ensures a rapid ready for use  providing the ability to solder high quality assemblies defect free.


UNIT:

PHOTO:

 DATASHEET:

Vapour Phase Machine JS460:

Max. soldering format:

 460 x 205 x 100 mm

or

385 x 265 x 100 mm

(L x W x H)

 

DATASHEET
JS460.pdf (334.81KB)
DATASHEET
JS460.pdf (334.81KB)

 

Reworktool to unsolder SMT components: 


DATASHEET
Reworktool.pdf (504.66KB)
DATASHEET
Reworktool.pdf (504.66KB)